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助力半导体行业设备国产化,天天游戏官网入口技术推出系列半导体设备
2022.11.25

全球半导体设备需求暴涨,半导体制造设备交付延期早已经不是“新闻”,全球芯片短缺和制造设备短缺之势仍在蔓延,而且短期内似乎没法解决。另一方面,中美贸易摩擦凸显我国缺“芯”之痛,我国本土产线半导体设备国产化率仍处于较低水平,产业链支撑环节半导体设备国产化势在必行。


天天游戏官网入口技术凭借多年的自动化设备设计制造经验,发力半导体行业,推出多款自动化设备及多种零部件、夹治具、模具模组等。


 

高精度贴装系列设备

 
 
 


IGBT功率半导体器件具有高频率、高电压、大电流,易于开关等优良性能,被业界誉为功率变流装置的“CPU”,广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等产业领域。随着以轨道交通为代表的新兴市场兴起以及新能源汽车的爆发,中国已经成为全球IGBT最大需求市场。


针对目前需求旺盛的IGBT功率半导体,天天游戏官网入口技术推出一系列高速高精贴装设备,助力半导体企业快速生产交付。系列设备采用标准化双驱龙门平台多头式设计,最高贴装精度可达±5µm,兼容8/12寸晶圆、电阻/锡片卷料、震动盘取放、飞达供料、自动Tray供料等多种来料方式,相机自动标定,软件根据不同配置自动切换动作,具备SECS/GEM通讯功能,生产数据/设备异常自动上传MES/EAP。可满足多产品复合贴装,兼容性好,应用场景广泛。


贴装系列设备包括:

  • A系列:芯片焊片多功能贴装设备,贴装产品主要包括DBC、晶圆(兼容8/12寸)、堆叠Tray盘料、电阻卷料、锡片卷料(自动成型)、柔性振动盘散料等。
  • B系列:辅料多功能贴装设备,贴装产品主要包括RG、NTC、Clip、铜框架、焊片、点焊膏、点银浆等。
  • C系列:DBC及框架多功能组装设备,贴装产品主要包括DBC、铜框架、盖板等。
  • D系列:石墨盖板及相关辅料多功能组装设备,贴装产品主要包括DBC、晶圆(兼容8/12寸)、堆叠Tray盘料、电阻卷料、Spacer、石墨盖板、锡片卷料(自动成型)以及兼容柔性振动盘散料等。


 

芯片焊片多功能贴装设备


 

自动化整线解决方案

 
 
 


芯片焊片贴装整线(I类)


线体由多台芯片焊片多功能贴装设备组成,可根据不同的工艺流程灵活串线,满足不同工序的CT差异,实现单一动作完成复杂贴装流程,最大效率利用设备,提高产能。设备带下层载具回流功能,与前后自动上下料设备对接,实现整线全自动作业。



芯片焊片贴装整线(II类)


线体由多台芯片焊片多功能贴装设备、石墨盖板及相关辅料多功能组装设备、自动上下料机、载具回流传送线等组成,实现多产品的自动化贴装。贴装产品主要包括DBC、晶圆(兼容8/12寸)、焊片卷料(自动成型)、Spacer、石墨框架、盖板等。


 

精密零部件/模具/夹治具/模组制造

 
 
 


在半导体精密零部件/模具/夹治具/模组制造领域,天天游戏官网入口技术凭借20多年的精密机械加工经验,可为客户提供晶圆生产阶段测试用Chuck(温控吸盘,平面度12µm),封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具,及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket(探针模组)/Carrier(随行工装)等夹治具、零部件、模组,以及UVW对位平台(精度为±2µm),IGBT(功率半导体)顶针模组,高速Z/R模组等。能够满足半导体行业包括各种钨钢/工程塑料/防静电材料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂材料的加工需求。

半导体行业部分样品