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芯片焊片多功能贴装设备
设备支持功能定制
  • 贴装精度
    ±0.01mm
  • 晶圆尺寸
    8 /12寸
设备功能

贴装产品主要包括DBC

晶圆(兼容8/12寸)

堆叠Tray盘料

电阻卷料

锡片卷料(自动成型)以及柔性振动盘散料等

设备特点

采用双驱龙门平台的多头式设计,设备兼容性好,应用场景广泛

实现晶圆自动供料,锡片切割成型,锡片、芯片、电阻吸取贴装,吸嘴自动快换,晶圆顶针自动快换,相机自动标定

具备SECS/GEM通讯功能,生产数据/设备异常自动上传MES/EAP

设备参数
设备尺寸 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H)
设备重量 ≤2000kg
贴装精度 ±0.01mm
晶圆尺寸 8 /12寸
NTC Tape卷料,电子飞达供料
锡片尺寸 2mm~16mm(L)/0.09mm~0.35mm(W)
吸嘴数量 10,支持快换
电源 AC220V,50HZ
气源 0.5~0.7mpa
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